Fotorresiste de poliimida fotossensível PSPI

Material de embalagem de poliimida fotossensível PSPI da Semixlab

PSPI é um material de resina fotossensível líquida para fabricantes de semicondutores. Ele desempenha múltiplas funções cruciais na produção de semicondutores, atuando como uma película de proteção superficial para elementos semicondutores, uma camada de passivação para protuberâncias e uma camada isolante para refiação.

Este material destaca-se pelas suas características excepcionais. Oferece excelente resistência ao calor e a produtos químicos. Além disso, possui notáveis ​​propriedades elétricas e mecânicas.

Para atender às necessidades em constante evolução do setor, desenvolvemos um portfólio diversificado de produtos. Esses produtos estão bem equipados para atender aos requisitos da tecnologia de encapsulamento de última geração, garantindo que possamos fornecer soluções que acompanhem os avanços mais recentes na área de semicondutores.

Aplicação:

É utilizado principalmente na área de semicondutores, para a película protetora da superfície de componentes semicondutores, camada de passivação elevada, camada de isolamento de fiação e assim por diante. Também está sendo cada vez mais utilizado em embalagens de última geração que exigem a formação de múltiplas camadas.

Serviços que podem ser fornecidos:

análise de cenários de aplicação do cliente, correspondência de materiais, resolução de problemas técnicos.

Perfil de companhia:

A Semixlab conta com 2 laboratórios, uma equipe de especialistas com 20 anos de experiência em materiais, com capacidades de P&D e produção, testes e verificação.

Detalhe rápido:

1. Nomes diferentes para os produtos: Fotorresiste de poliimida fotossensível PSPI/PSPI/Isolante fotossensível/Material de embalagem de poliimida fotossensível PSPI/Poliimida fotossensível.

2. Aplicação principal: É utilizado principalmente na área de semicondutores, para a película protetora da superfície de componentes semicondutores, camada de passivação elevada, camada de isolamento de fiação, etc. Também é cada vez mais utilizado em embalagens de última geração que exigem a formação de múltiplas camadas. Principalmente no campo de embalagens de semicondutores de médio e alto porte.

3. Especificações principais:

Resolução fotossensível ≤3um, estabilidade térmica até 320℃, constante dielétrica 3.3 (1MHz), adesão 40Mpa, forte resistência à corrosão por ácidos e álcalis, janela de processo estreita, principalmente na área de embalagens de médio e alto porte.

Tabela comparativa de desempenho do produto:

Processo típico de aplicação

Por meio da inovação na estrutura molecular do material e da otimização dos parâmetros de processo, a Semixlab PSPI alcançou um avanço significativo em materiais de encapsulamento de alta qualidade no mercado nacional, oferecendo garantia de encapsulamento confiável para áreas de ponta, como módulos de RF 5G, módulos de potência automotivos e chips de IA. Caso necessite de documentação técnica detalhada ou queira solicitar testes de amostras, entre em contato com nossa equipe de suporte técnico.

Vantagens principais do Semixlab PSPI

1. Litografia de ultra-alta precisão

Resolução de 3 μm para atender às necessidades de roteamento de micro-bumps e RDL para encapsulamentos 2.5D/3D.

Morfologia de parede lateral íngreme e reta (85°-88°) para aumentar a confiabilidade do empilhamento multicamadas.

2. Estabilidade ambiental extrema

Temperatura de transição vítrea acima de 330°C para adaptação à embalagem de alta temperatura de dispositivos de potência.

Baixa perda dielétrica (Df<0.005) para cenários de ondas milimétricas de alta frequência.

3. Avanço na compatibilidade de processos

Suporta exposição de banda dupla i-line/g-line, compatível com os principais equipamentos de litografia nacionais.

Desenvolvimento da latitude ±15%, reduzindo o impacto das flutuações do processo.

4. Domesticação de inovações tecnológicas

Tecnologia de "aprimoramento por nano-reticulação" desenvolvida de forma independente, que aumenta a resistência mecânica em 30%.

Formulações isentas de halogênios e ecologicamente corretas, em conformidade com as normas internacionais de EHS (Saúde, Segurança e Meio Ambiente).

Principais áreas de aplicação:

5. Endosso de validação da cadeia ecológica

Possui certificação de confiabilidade das principais fábricas de embalagem e teste, como Changdian Technology e Tomfool Microelectronics, e é adequado para o processo BCD de 55nm da SMIC.