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Revestimento de carboneto de silício (SiC) CVD

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Bocal de revestimento CVD SiC
Bocal de revestimento CVD SiC

Bocal de revestimento CVD SiC


O bocal para revestimento de SiC por CVD é fabricado utilizando um substrato de grafite isostático de alta densidade combinado com um revestimento denso de carbeto de silício (SiC) depositado por CVD. Em processos de crescimento epitaxial, como epitaxia de Si, epitaxia de SiC e deposição por MOCVD, o bocal desempenha um papel crucial na introdução e direcionamento dos gases de processo na câmara de reação. Ao permitir um fluxo de gás estável e uma distribuição precisa, ele ajuda a manter o crescimento uniforme da camada epitaxial e a qualidade consistente do wafer. O bocal para revestimento de SiC por CVD da Semixlab é amplamente utilizado em reatores de epitaxia, sistemas MOCVD e equipamentos de CVD de alta temperatura. Aguardamos seu contato.

Descrição

O bocal de revestimento de SiC por CVD é um componente crítico para o fornecimento de gás em reatores epitaxiais de semicondutores. Ele é projetado especificamente para suportar as altas temperaturas e os ambientes quimicamente corrosivos comumente encontrados durante os processos de crescimento epitaxial.

Este bocal revestido com SiC utiliza um substrato de grafite isostático de alta pureza combinado com um revestimento denso de carbeto de silício (SiC) depositado por deposição química de vapor (CVD). O substrato de grafite proporciona excelente usinabilidade e estabilidade térmica, enquanto o revestimento de SiC forma uma camada protetora de alta pureza e quimicamente inerte, garantindo operação confiável a longo prazo em ambientes exigentes de fabricação de semicondutores.

O bocal de revestimento CVD SiC é amplamente utilizado em epitaxia de silício, epitaxia de carbeto de silício, MOCVD de nitreto de gálio e outros sistemas de deposição avançados, onde a distribuição precisa de gás e o controle de contaminação são essenciais para manter a estabilidade do processo e o rendimento do wafer.

Funções dos bicos nos processos epitaxiais de semicondutores

Em reatores epitaxiais, os gases de processo devem ser fornecidos com alta precisão à câmara de reação para se obter um crescimento cristalino uniforme. Os bicos desempenham um papel crucial na introdução e direcionamento dos gases precursores para a superfície do wafer.

Os gases típicos introduzidos através dos bicos incluem:

● Silano (SiH₄)

● Triclorosilano (TCS, SiHCl₃)

● Gás de arraste hidrogênio (H₂)

● Amônia (NH₃)

● Precursores organometálicos em sistemas MOCVD

Ao controlar a direção, a velocidade e a distribuição do fluxo de gás, os bicos garantem que os gases de reação cheguem à superfície do wafer em condições de fluxo laminar e estável. Isso impacta diretamente parâmetros-chave:

● Uniformidade da espessura da camada epitaxial

● Consistência no doping

● Densidade de defeitos no wafer

● Repetibilidade geral do processo

Portanto, os bicos são considerados componentes essenciais para a injeção de gás e o controle de fluxo em câmaras epitaxiais.

Especificações
Propriedades físicas básicas do revestimento de SiC CVD
Propriedade Valor típico
Estrutura de cristal Fase β policristalina FCC, principalmente orientada (111)
Densidade 3.21 g / cm³
Dureza: Dureza 2500 Vickers (carga de 500g)
Tamanho de grão 2 ~ 10μm
Pureza Química 99.99995%
Capacidade de calor 640 J · kg-1·K-1
Temperatura de sublimação 2700 ℃
Força Flexural 415 MPa RT 4 pontos
Módulo de Young 430 Gpa 4pt curva, 1300℃
Condutividade térmica 300W·m-1·K-1
Expansão Térmica (CTE) 4.5 × 10-6K-1
Aplicações

Vantagens em aplicações de crescimento epitaxial

● Resistência excepcional à corrosão

Os processos de crescimento epitaxial geralmente empregam gases reativos como hidrogênio, compostos contendo cloro e amônia. Os revestimentos de SiC depositados por CVD demonstram excelente resistência a esses ambientes corrosivos, prevenindo a degradação do material e mantendo a operação estável ao longo de extensos ciclos de processo.

● Desempenho em altas temperaturas

Os processos de crescimento epitaxial normalmente operam a temperaturas superiores a 1000°C a 1500°C. Os revestimentos de SiC mantêm a integridade estrutural e a estabilidade química nessas condições extremas, garantindo um desempenho consistente e confiável.

● Baixa geração de partículas

A contaminação por partículas é uma grande preocupação na fabricação de semicondutores. Revestimentos densos de SiC de alta pureza minimizam a erosão e o lascamento da superfície, ajudando a manter ambientes de reator ultralimpos e protegendo a qualidade do wafer.

● Vida útil prolongada do equipamento

Em comparação com componentes de grafite sem revestimento, os revestimentos de SiC atuam como uma barreira protetora, prolongando significativamente a vida útil do bocal. Isso reduz a frequência de manutenção, diminui os custos de substituição e aumenta o tempo de atividade geral do equipamento.

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