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Barco e suporte para wafer de quartzo de grau semicondutor
O suporte para wafers de quartzo de alta pureza da Semixlab – também conhecido como porta-wafers ou cassete de quartzo – é um componente de campo térmico amplamente utilizado no processamento de semicondutores em altas temperaturas. É fabricado com sílica fundida de ultra-alta pureza (SiO₂ ≥ 99.999%) e serve como suporte estrutural para wafers de silício, SiC e GaN em etapas de difusão térmica, oxidação, recozimento, LPCVD e PECVD.
Descrição
Portfolio de Produtos
Produzidos sob rigoroso controle de qualidade, os barcos de quartzo da Semixlab mantêm níveis totais de impurezas metálicas abaixo de 15 ppm (validados por GDMS ou ICP-OES) e oferecem uma opção com baixo teor de hidroxila (< 5 ppm). Esses produtos demonstram alta resistência à deformação, flacidez e contaminação por metais durante operações exigentes em fornos de alta temperatura.
Personalização Disponível
A Semixlab oferece suporte à fabricação de barcos para wafers de quartzo personalizados – incluindo barcos tipo escada, barcos para placas horizontais, barcos tipo concha e transportadores de lotes – construídos de acordo com desenhos do cliente, arquivos CAD e especificações de equipamentos.
Especificações
Especificações principais e desempenho técnico
| Propriedade | Valor do Semixlab | Beneficiar |
| Pureza Química | SiO₂ ≥ 99.999%; Fe, Cu, Li, Na, K < 15 ppm | Minimiza a contaminação metálica |
| Teor de hidroxila | Grau de baixo teor de OH < 5 ppm; Grau padrão < 30 ppm | Melhora a estabilidade em altas temperaturas |
| Temperatura de trabalho | 1200 °C contínuo / 1300 °C pico | Mantém a rigidez durante os ciclos do forno. |
| Expansão térmica | 0.45 × 10⁻⁶ /°C | Excelente resistência ao choque térmico |
| Precisão do passo da ranhura | ± 0.05 mm | Manipulação robótica confiável de wafers |
| Revestimento de superfície | Recozido por chama / Micropolido (Rz < 0.8 μm) | Reduz partículas e microfissuras. |
Aplicações
Solicitações de processo
• Fornos de oxidação térmica e recozimento
• Processos de difusão de dopantes de boro/fósforo
• Deposição de filmes finos por LPCVD e PECVD
• Fabricação de semicondutores de terceira geração (SiC e GaN)
Vantagem competitiva
Proposta de valor central e vantagens técnicas
1. Usinagem submicrométrica e ranhuramento de precisão
O usinagem a laser CNC avançada e o corte de ranhuras com diamante nos proporcionam um controle preciso sobre a geometria das ranhuras, o que permite o carregamento automatizado de wafers e ajuda a evitar danos aos mesmos.
2. Quartzo fundido de ultra-baixo teor de hidroxila e alta viscosidade
Nosso quartzo fundido especial com baixo teor de OH oferece boa estabilidade estrutural e minimiza a alteração de forma durante longos ciclos térmicos acima de 1100°C.
3. Proteção de superfície polida a fogo
O recozimento por chama e o polimento químico aumentam a densidade da superfície, melhoram a durabilidade da limpeza e reduzem a geração de partículas.
4. Compatibilidade com Equipamentos OEM
Oferecemos barcos de quartzo de substituição personalizados para sistemas de processamento térmico TEL, ASM, Kokusai, SVCS, LPE e outros.
Nossos Serviços
