Material fotorresistente ArF para fotolitografia

Material fotorresistente Semixlab

Fotorresistente refere-se a um material de película fina resistente à corrosão, cuja solubilidade se altera sob irradiação ou radiação de luz ultravioleta, feixe de elétrons, feixe de íons, raios X, etc. O fotorresistente ocupa uma posição especial no processo de fabricação de chips de circuitos integrados. Quanto maior o grau de integração do circuito integrado, maiores as exigências em relação ao fotorresistente. Os fotorresistentes para semicondutores são divididos em fotorresistentes de linha g, fotorresistentes de linha i, KrF, ArF e EUV, sendo que o nó de processo do fotorresistente ArF varia de 7 nm a 130 nm.

Nosso centro de P&D tem capacidade para desenvolver monômeros funcionais, resinas funcionais, fotossensibilizadores e outros materiais fotorresistentes, podendo alcançar total independência desde as matérias-primas até os produtos e materiais de suporte. Atualmente, a verificação de fotorresistentes de alta qualidade, como o processo seco ArF, a cola de filme espesso KrF e a linha I, está progredindo de forma constante. Três fotorresistentes ArF já foram verificados, o que garante que podemos fornecer soluções que acompanham os mais recentes avanços na área de semicondutores.

Aplicação:

Os materiais fotorresistentes ArF são materiais-chave cruciais na área de fabricação de circuitos integrados e podem ser usados ​​em processos de fabricação de circuitos integrados em nós tecnológicos de 90 nm a 14 nm e até mesmo de 7 nm. Eles são amplamente utilizados na fabricação de circuitos integrados, encapsulamento avançado de circuitos integrados 3D, encapsulamento e teste tradicionais de circuitos integrados e em outras áreas. São amplamente utilizados na fabricação de chips de alta tecnologia, incluindo chips lógicos, chips de IA, chips 5G, chips de memória de alta capacidade e chips para computação em nuvem.

Serviços que podem ser fornecidos:

análise de cenários de aplicação do cliente, correspondência de materiais, resolução de problemas técnicos.

Perfil da empresa:

A Semixlab conta com 2 laboratórios, uma equipe de especialistas com 20 anos de experiência em materiais, com capacidades de P&D e produção, testes e verificação.

Detalhe rápido:

1. Principais aplicações: É amplamente utilizado em áreas como fabricação de circuitos integrados, encapsulamento avançado de circuitos integrados 3D e encapsulamento e teste tradicionais de circuitos integrados. Também é utilizado na fabricação de chips de alta tecnologia, incluindo chips lógicos, chips de IA, chips 5G, memórias de alta capacidade e chips para computação em nuvem, etc.

2. Parâmetros de especificação principais:

Substrato Si(HMDS), espessura do filme 1.25 μm, pré-aquecimento a 100 °C por 60 segundos, exposição a 120 °C por 90 segundos, resolução de 7 nm a 90 nm, prazo de validade de seis meses, armazenar em baixa temperatura, não superior a 20 °C.

o desempenho do produto

Principais campos de aplicação

Endosso de verificação da cadeia ecológica

A fotorresistência ArF de 193 nm foi verificada por dois fabricantes de chips, um de armazenamento e outro de lógica, tornando-se o primeiro produto de fotorresistência ArF a passar pela verificação na China.

Processo típico de aplicação

Preparação da matéria-prima → Limpeza do wafer → Limpeza da camada de fotorresistente (limpeza com solvente ou limpeza por plasma) → Pré-tratamento (limpeza ácida e ativação da superfície) → Controle da espessura da camada de fotorresistente → Revestimento e formação do filme → Exposição e revelação → Proteção contra corrosão → Processamento subsequente (remoção, limpeza e recozimento)

Por meio da otimização dos parâmetros de processo, o fotorresiste da Semixlab alcançou um avanço significativo no campo dos fotorresistores de alta qualidade no mercado nacional, substituindo gradualmente as importações no mercado de fotorresistores para semicondutores e sendo aplicado com sucesso na produção e fabricação de painéis de LCD, OLED e outros displays. Caso necessite de documentação técnica detalhada ou queira solicitar testes de amostras, entre em contato com nossa equipe de suporte técnico.

Vantagens do Semixlab Photoresist Core

Vantagens de desempenho do produto

Alta resolução: torna o padrão do circuito no chip mais refinado, melhorando a integração e o desempenho do chip.

Alto contraste e alta transmitância: ajudam a obter uma melhor transferência de padrões durante o processo de litografia, melhorando a precisão e a eficiência da litografia e, consequentemente, aumentando o rendimento e a confiabilidade do chip.

Vantagens em pesquisa e desenvolvimento tecnológico

Alcançar total independência, desde as matérias-primas do fotorresiste até os produtos de fotorresiste e materiais de suporte.

O fotorresiste ArF foi certificado para uso em chips de memória de 50nm e chips lógicos de 55nm de clientes downstream.

Expansão da capacidade e produção em massa

Alcançaremos uma escala de produção anual de 25 toneladas de produtos de fotorresistente de 193 nm (ArF seco e por imersão), que serão utilizados para desenvolver a industrialização do fotorresistente e dos materiais de suporte para atender às necessidades da indústria de circuitos integrados.