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Abrasivo de polimento CMP
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Semixlab |
| Número modelo: | SXL-1 |
| Certificação: | ISO14001, ISO45001, ISO9001 |
| Quantidade mínima: | Sujeito a negociação |
| Preço: | Contato para orçamento personalizado |
| Detalhes da embalagem: | pacote padrão da exportação |
| Tempo de entrega: | 15 a 30 dias após a confirmação do pedido. |
| Condições de pagamento: | T / T |
| Habilidade da fonte: | 10 toneladas/mês |
Descrição
O abrasivo de polimento CMP (Planarização Químico-Mecânica) é um material fundamental nas áreas de fabricação de semicondutores, vidro óptico, circuitos integrados, etc., e alcança o aplainamento da superfície em nanoescala por meio do efeito sinérgico da corrosão química e do desgaste mecânico.
Aplicação:
Os abrasivos para polimento CMP são materiais-chave cruciais na área de fabricação de circuitos integrados e podem ser usados em camadas interfaciais de circuitos integrados (ILD), wafers de silício monocristalino semicondutores, carbeto de silício semicondutor, isolamento de trincheira rasa (STI) para circuitos integrados, polisilício (Poly-Si) para circuitos integrados, metais para circuitos integrados e camadas de barreira metálica.
Serviços que podem ser fornecidos:
análise de cenários de aplicação do cliente, correspondência de materiais, resolução de problemas técnicos.
Perfil da empresa:
A Semixlab conta com 2 laboratórios, uma equipe de especialistas com 20 anos de experiência em materiais, com capacidades de P&D e produção, testes e verificação.
Especificações
Indicadores de desempenho para produtos da série de ultra-alta pureza
| Parâmetro | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Tamanho médio das partículas de sílica/nm | 35 5 ± | 45 5 ± | 65 5 ± | 75 5 ± | 85 5 ± | 100 5 ± | 120 5 ± |
| Distribuição do tamanho das nanopartículas (PDI) | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 |
| PH da solução | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Teor de Sólidos/% | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± |
| Aparência | Azul claro | Azul | Branco | Off white | Off white | Off white | Off white |
| Morfologia de Partículas X | X: S - Esférico; B - Curvo; P - Em forma de amendoim; T - Bulboso; C - Em forma de cadeia (estado agregado) | ||||||
| Íons estabilizadores | Aminas orgânicas/inorgânicas | ||||||
| Composição da matéria-prima Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Conteúdo de impurezas metálicas | ≤300 ppb | ||||||
Aplicações
Principais campos de aplicação
| Direção da aplicação | Cenário típico |
| Fabrico de Semicondutores | Circuitos Integrados (CIs) e Materiais Semicondutores de Terceira Geração |
| Tecnologia de Óptica e Exibição | Vidro óptico, lente e painel de exibição |
| Dispositivos de armazenamento | Discos rígidos e memória flash 3D NAND |
| Embalagem Avançada | Embalagem em nível de wafer (WLP), TSV (através de silício) |
| Outras aplicações de alta gama | Sistemas Microeletromecânicos (MEMS) e Implantes Médicos |
Endosso de verificação da cadeia ecológica
Os abrasivos de polimento CMP da Semixlab atendem à certificação da indústria de semicondutores e possuem certificação ISO 14001/45001/9001.
Processo típico de aplicação
Matéria-prima → Síntese de abrasivos (modificação de superfície) → Formulação da pasta abrasiva (filtração/ajuste de pH) → Polimento CMP (controle de EPD) → Pós-limpeza → Inspeção (AFM/KLA) → Otimização com feedback de dados
Por meio da otimização dos parâmetros do processo, o abrasivo de polimento CMP da Semixlab alcançou um avanço significativo no campo de circuitos integrados semicondutores de alta tecnologia no mercado nacional, substituindo gradualmente as importações e sendo aplicado com sucesso na produção e fabricação de painéis de LCD, OLED e outros displays. Caso necessite de documentação técnica detalhada ou queira solicitar testes de amostras, entre em contato com nossa equipe de suporte técnico.
Vantagem competitiva
Vantagens do núcleo abrasivo de polimento CMP da Semixlab
a. Diâmetro das partículas e grau de agregação das partículas livremente ajustáveis;
b. Partículas monodispersas com distribuição uniforme de tamanho de partícula;
c. Sistema de dispersão estável;
d. Capacidade de produção em larga escala com variação mínima entre lotes;
e. Altamente estável, resistente à aglomeração e sedimentação.
Nossos Serviços
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Oficinas de polimento abrasivo CMP da Semixlab
